Ne vous méprenez pas, même si ce flacon en à l'air, ce liquide argenté n'est pas du verni à ongle...
Si vous voulez l'essayer, faites le plutôt sur votre PC.
En effet, ce liquide brillant est en fait de la constituée de 10% d'argent, de 20% d'oxyde de métal, de 50% de Silicone et 20% de carbone . S'appliquant aussi facilement qu'un verni à ongle à l'aide du "bouchon-pinceau", elle se place sur la surface de contact des dissipateurs de chipsets ou de processeurs.
Les 10% de poussières d'argent intégrés confère à cette pâte thermique une haute conductivité thermique (> 4.5 W/m .° C). et une résistance thermique de: < 0.081 ° C - in2 / W (La température de fonctionnement peut aller de - 50° ~ 240 ° C ).
"Petit mais costaud", ce flacon de 6 grammes permet une application sur 5 CPU au minimum. Cette pâte thermique est compatible avec des processeur AMD et Intel mais aussi avec des CPU ou chipset des cartes vidéo.
Consultez la fiche produit de cette pâte thermique liquide.
